本报告围绕半导体晶圆键合技术领域，对专利技术进行分解，涵盖直接键合、临时键合、混合键合等核心技术类别。结合关键词与分类号策略检索全球专利数据，开展技术标引与深度分析。导航分析表明，全球晶圆键合技术处于快速爆发阶段，适配高端芯片集成需求的混合键合技术，已成为行业核心研发热点。当前产业专利格局呈现中美双主导的特征，台积电、三星是全球行业龙头企业，国内以长江存储、中芯国际为核心创新主体。目前国内在晶圆键合领域已实现局部技术突破，可支撑先进芯片封装量产应用，但在核心材料、高端生产设备以及海外专利布局等关键环节，仍存在较为明显的技术与产业短板。